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楼主 问题: 我在美信工作了四年(设计),知道他们是怎么做的<转贴> 发布时间: 2007-12-24 下午3:17

作者: somesome

等级: 遁门入道

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我在美信工作了四年(设计),知道他们是怎么做的: 1)工艺:有纵向PNP的BiCMOS+极低温度系数的高阻金属膜电阻 2)设计:有温度curvature补偿的BiCMOS Bandgap参考电源,3uA并不难做到,我曾做过1.5uA的LDO。 3)设计支持:非常好的model和很多种选择 4)基于统计学原理,对足量样品进行实验室验证和可靠性分析 4)圆片测试:激光修调,可以容易达到0.1%的精度 5) 封装后测试:封装后修调以纠正封装造成的失调。另外有可能加高低温测试。 由此可见,高性能的模拟芯片是半导体综合技术的全面体现,包括有效率的项目流程管理,并不是几个“设计牛人”可以搞定的。无论在软件和硬件上说,国内目前没有可能做出类似的商业化产品。就像国产的运十飞机无法上马一样,当愤青骂人是没用的。如果大家都把自己的专业精益求精,戒浮躁,会逐步赶上的。没有什么可神秘的,也没有绝招可使。 另外,楼上说的几项指标虽然很厉害,但不是LDO中最被看重的指标,更好像是电压基准源的指标。LDO的指标更被看重的是PSRR,噪声,输入输出压差,及动态稳定性。电压精确度没必要做到0.1%,温飘也没必要到10ppm。
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第 1 楼 回复主题:我在美信工作了四年(设计),知道他们是怎么做的<转贴> 发布时间: 2007-12-25 上午10:12

作者: 跳动的琴弦

等级: 初入江湖

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我非常赞同你的观点。项目流程管理很重要。
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